“Trước những thách thức thiết kế do quy mô ngày càng lớn và độ phức tạp của hệ thống bán dẫn mang lại, kết quả phân tích chính xác trở nên quan trọng đối với thiết kế vi mạch 3D sử dụng công nghệ 3DFabric mới nhất của TSMC,” James Chen, giám đốc bộ phận tích hợp vi mạch 3D, cho biết. TSMC.
“Với sự hợp tác có giá trị giữa Sòng bạc trực tuyến, Microsoft và TSMC, các giải pháp đổi mới của chúng tôi giải quyết những thách thức đa vật lý mới và tăng tốc thời gian đưa ra thị trường, đồng thời giảm thiểu nguy cơ hỏng hóc trường tốn kém trong 3D-IC do ứng suất cơ nhiệt, John Lee, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc bộ phận kinh doanh chất bán dẫn, điện tử và quang học tại Sòng bạc trực tuyến cho biết.
“Microsoft và Sòng bạc trực tuyến đã hợp tác để cung cấp các giải pháp đám mây được tối ưu hóa cho một số thách thức thiết kế chất bán dẫn lớn nhất với tài nguyên đám mây của Microsoft Azure và khả năng tính toán đàn hồi theo yêu cầu,” Merrie Williamson, phó chủ tịch công ty, cơ sở hạ tầng và kỹ thuật số & ứng dụng Azure cho biết đổi mới, Microsoft.
