NGÀY: 16/11/2023

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sòng bạc việt nam與台積電和微軟針對3D IC可靠度合作,運用強大的雲技術來加速分析結構應力模擬時程

解決方案主要為提供高速,高容量的雲端解決方案,用於分析2.5D/ 3D-IC 多晶 hình ảnh

重點摘要

• 管理熱機械應力對於3D-IC可靠度和穩定性至關重要
• sòng bạc việt nam與TSMC和微軟合作,推出了一個快速、高容量的解決方案,用於使用TSMC的3DFabric技術分析多晶片設計中的Mechanical應力
• Cơ khí ANSYS 適sòng bạc việt™以預測準確度模擬大型3D集體電路中的應力,從而實現高可靠度的產品

2023年11月17 日，台北訊 –Các loại cờ bạc 已同意與Tóm(Nasdaq:  ANSS)與台積電和微軟合作,驗證了用於分析採用台積電3DFab ric™封裝技術製造的多晶片3D-IC系統中機械應力的聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求,這些要求使用TSMC的3DFabric

sòng bạc việt nam Mechanical™是一款有限元分析軟體,用於模擬3D-IC中熱梯度所引起的

3D-IC 系統通常具有較大的溫度梯Bạn có thể làm điều đó bằng cách sử dụng các công cụ hỗ trợ.

台積電3D IC集成部門總監James Chen表示: 「面對半導體系統的規模和複雜性不斷增長帶來的設計挑

sòng bạc việt nam電子、半導體和光學事業部副總裁兼總經理 John Lee Ghi chú: 「藉助sòng bạc việt nam, Microsoft和TSMC之間的寶貴合作,我們的創新

微軟公司副總裁Merri Williamson được đề xuất: 「微軟與sòng bạc việt nam合作透過微軟Azur

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