NGÀY: 16/11/2023

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Cờ bạc trực tuyến、TSMCおよびマイクロソフトとの協業により、クラウドで3D-IC có thể sử dụng được

この共同ソリューションは、2.5D/3D-ICマルチダイシステムの機械応力を解析するための高速かつ大容量のクラ

主なハイライト

• 3D-ICの信頼性とロバスト性には、熱機械応力の管理が不可欠
• Cờ bạc trực tuyếnは、TSMCおよびマイクロソフトと協力して、TSMCの3DFab ric.
• Top 10 sòng bạc onlineの可能性を探るは、大規模な3D集積回路の応力を予測精度でシミュレーションし、ロバストで信頼性の高い製品を実現

ペンシルベニア州ピッツバーグ、2023年11月16日–（NASDAQ:ANSS)は、TSMCおよびマイクロソフトと共同で、  TSMCの3DFabric™先進パッケージング技術で製造されたマルチダイ3D-ICシステムBạn có thể làm được điều đó không?

Cờ bạc trực tuyến Cơ khí và 3D-IC có thể được sử dụng trong các công cụ cơ khí

3D-ICシステムにはしばしば大きな温度勾配があり、熱膨張の差によって部品間に強い機械的応力が発生しま

TSMCの3D ICインテグレーション部門ディレクターであるJames Chen氏は、次のように述べています。 「半導体システムのサイズと複雑さが増大する中で  、

Cờ bạc trực tuyếnのPhó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Bộ phận Kinh doanh Chất bán dẫn, Điện tử và Quang họcであるJohn Leeは、次のように述べています。 「Cờ bạc trực tuyến、マイクロソフト

MicrosoftのAzureインフラストラクチャおよびデジタル&アプリケーションイノベーション担当コ

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