什么是集成电路（

但几乎所有电子设备都包含一个或多个相同的基本组成部分——即非常小型而且非常复杂的集成电路

什么是集成电路？

在硅片内有许多叫做晶体管的小型电子组件，

IC有什么作用？

这些黑盒子很难让人相信它们实际上是大多数现代电子产品的关键所在

集成电路可包含数百到数十亿个组件的集合——所有这些组件协同工作，

该产品的电子使用寿命很可能要取决于集成电路

这种工艺利用紫外光将组件同时印刷到一块基板上，

• 尺寸极小，
• 高可靠性
• 高速性能
• 满足低功耗要求

IC制造的发展历程

将多个组件集成到一个芯片上的想法最初产生于二十世纪五十年代，不同的科学家几乎在同一时间独立开发了类似的设计。

但此后的每一代IC都在功率和经济性方面实现了指数级的飞跃发展

• 二十世纪五十年代：单个芯片上只有几个晶体管和二极管的集成电路问世
• 二十世纪六十年代：双极结型晶体管和中小规模集成技术的引入，
• 二十世纪七十年代：使芯片能够包含数万乃至数百万个组件，
• 二十一世纪：允许在一个基板上集成数十亿个组件
• 下一步：目前正在开发的5D和3D集成电路（将带来难以想象的灵活性，

三星和存储器芯片制造商等部分企业来说，

而这些制造企业运营着许多设计公司共用的制造设施（

集成电路的类型

IC可根据其复杂性和用途分为不同类型

• 数字IC数字IC可用于存储器，设计低频应用。
• 模拟IC模拟IC被设计来处理从零到满电压等不同信号幅度的连续信号射频（RF）传感器和医疗仪器等电子设备中
• 混合信号IC混合信号IC结合了数字电路和模拟电路，
• 存储器IC存储器IC的示例包括随机存取存储器（
• 专用集成电路（它并非可以被部署在大多数应用中的通用IC，

IC封装类型

这是半导体行业中一个更加高度专业化的子领域

因此通过IC封装提供了更实质性的操作对象

5D和3D-IC？

业界对IC更高效处理更多信息的需求也将永无止境

将两个或两个以上的芯片相邻放置在同一表面平面上，Người xen kẽ技术这种在共享基座上并排相邻的布局提高了IC的互连密度

现在将这种逻辑再提升一个级别，就有了3D-IC3D-IC还能以更小的尺寸提供更强的处理能力，

那么当您将多个这样的芯片紧密堆叠在一起时，

5D和3D技术正帮助工程师应对自二十世纪五十年代以来一直面临的扩展挑战：

改进IC设计

对于优化几乎所有电子设备的设计流程至关重要Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 RedHawk-SC可提供综合全面的多物理场分析，

如欲了解有关集成电路的更多信息，硅中介层设计的热完整性挑战和解决方案”。