先進半導體封裝是將多個半導體晶片結合為Bạn có thể làm điều đó bằng cách sử dụng các công cụ hỗ trợ.
傳統封裝方式就像是在一 ảnh土地上建構單層建築。先進封裝可讓您將數棟建築物放在較小
先進封裝中最常用的技術為 2.5D、3D-IC、異質整合、扇出型晶圓級封裝和系統級封裝。每種技術都是不同的方法, 並將其與其他晶 hình ảnh
當半導體技術遇到物理定律時,將更多電晶體放入更少空間也變得費力。數十年來,微電子產業一直將摩爾定律)，用於引導其投資與規劃，以跟上發展腳步。這將每一Bạn có thể làm điều đó bằng cách sử dụng các công cụ có sẵn.
先進封裝是設計師克服此限制的強大方法。 Bạn có thể làm được điều đó không?
這種單一封裝的外型規格也能將整合從涉及多個元件的後置處理步驟,移轉到半導體製造廠區
隨著人們對於運算能力和記憶體的需求日益增加,以儲存人們建立的所有資料,因此需要更有效率、更便宜的微電子
汽車產業是其中成長最快速的領域之一。具效能、效率和安全性的先進系統, 加上不斷增加的感應器數量,提高了對以先進封裝
物聯網 (IoT)以新增至其電子
先進封裝有助於實現人工智慧 (AI) 和高效能運算 (HPC) AI và HPC 的硬體供應商選擇 Intel 和 TSMC 的先進封裝功能,生產所需的多功能模組以提升效能,同時還能控制功率需求和成本。
先進半導體封裝採用多種技術,讓封裝中的 IC 晶片更有效率地結合。
如要瞭解先進封裝,不錯的著眼點是查看其元件,以及半導體晶圓廠所採用的各種先進封裝技術。
2.5-D 堆疊使用中介層搭配 TSV 將多個晶片連接至封裝,而 3D 堆疊則使用 TSV作為垂直堆疊裸晶的設計。
GPU模組,封裝的目標是盡可能有效率地在您的空間中裝入Cờ bạc trực tuyếnNhiệt điện,同時維持成本目標。
封裝中的每個晶片都必須連接,並連接至將模組連接至其他電子裝置的 I/O墊。封裝中必須設計導電路徑，例如互連、TSV 或電線。由於它們會帶有訊號，因此必須檢查每個路徑,以確保其訊號不會互相干擾,也不會過熱。
功率效率是驅動市場差異化的因素。客戶想要並運用減少功耗與損耗的技術。
施加電流時,封裝中的每個元件都可能產生熱能。封裝需要散熱管理解決方案,運用組態和材料將熱蓄積降到最低,將熱能從元件轉移出去，以及瞭解它如何影響所使用的裝置。
當封裝發熱及冷卻時,材料會膨脹和收縮。設計師必須使用各種材料互連技術,以確保每項材料的膨脹差異,以及重焊錫球疲勞與封裝設計也必須能承受汽車、IoT 和航太等應用的嚴苛環境的磨損與拉扯。
在競爭激烈的半導體產業中，成本是主要的驅動因素。作為後端程序封裝,傳統的晶片封裝可能需利用最佳化工具,以成本為考量,聰明地選擇合適的選項。
在整個半導體供應鏈中,各公司正在發展藍圖,包含更先進封裝、更高的效能,以及更低的成本。Yole Intelligence 最近的研究指出，2022 年的先進封裝佔這個 920 億美元產業的 48%。根據報告預測,到了 2028年，該市佔率將成長至這個 1.360 億美元產業的 58%。
新一代的封裝製造必須運用新的材料、更優異的自動化能力與創新的技術,以滿足對省電效率與經濟實惠封裝、更小巧的
國家/地區和公司之間的封裝生態系統競爭將會非常激烈。2023年的《晶片法案》在國家先進封裝製造計畫的經費金額達 30 億美元。業界領導者 Intel、TSMC 及 Amkor 分別在 2023 年宣布價值35 億 、29 億以及20億美元的投資，以開發新的先進封裝設施。
除了製造工廠的技術以外,工程師還會Bạn có thể làm điều đó bằng cách sử dụng các công nghệ mới.雲端應力模擬工具組。
