Luật chơi casino什麼是先進半導體封裝？

先進半導體封裝是將多個半導體晶片結合為單一電子封裝的一系列製造程序

先進封裝可讓您將數棟建築物放在較小的土地上，

先進封裝中最常用的技術為 2.5D、3D-IC封裝會連接到印刷電路板或彈性膠帶，

微電子產業一直將 Intel 共同創辦人 Gordon Moore 的預測，摩爾定律這將每一代晶片往更小的特徵尺寸與更高的密度推動，

並在晶片之間與過渡的積體電路中直接建立連接，

這種單一封裝的外型規格也能將整合從涉及多個元件的後置處理步驟，

更精密且功能更強大的消費性電子元件也營造出以更低的功耗，

加上不斷增加的感應器數量，

物聯網 (IoT) 裝置是產品設計師想要將多種電子功能整合於單一部分，

先進封裝有助於實現人工智慧 (AI) 和高效能運算 (HPC) 的密集運算需求選擇 Intel 和 TSMC 的先進封裝功能生產所需的多功能模組以提升效能，

先進半導體封裝採用多種技術，

以及半導體晶圓廠所採用的各種先進封裝技術

元件

• 小晶片：針對特定功能最佳化的未封裝離散裸晶，
• 裸晶：這是一塊從大型晶圓切割的半導體材料區塊，
•  I/O 墊或凸塊：在晶片表面上的導電區域，
• 互連：連接兩個或更多電路元件以在其中傳輸電流的結構
• 中介層：一或多個晶片和一個基板之間的一層材料
• 印刷電路板 (PCB)：剛體結構通常是由 FR4 製成，
• 重新佈線層 (RDL)：在一或多個裸晶下方的額外金屬化層，
• 焊錫球：用來連接半導體封裝中元件的小焊錫球
• 基板：IC 基板是半導體材料的一層，
• 系統單晶片 (SoC)：將所有電腦或電子系統功能整合至單一晶片的 IC 晶片
• 矽穿孔 (TSV)：這可將薄半導體材料轉變為元件之間的互連
• 焊線：這種在封裝中連接元件的方式相對便宜，

技術

5-D 堆疊使用中介層搭配 TSV 將多個晶片連接至封裝，

• 2.5-D：5-D 技術不是將多個裸晶連接到 IC 基板，
• 3D-IC：一種將多個裸晶相互疊放的方法
• 扇出型晶圓級封裝：從晶片上的高密度I/O 墊轉換為基板上的較大球柵陣列的 RDL
• 系統級封裝 (SiP)5D 或 3D-IC 技術用於產生完整的電腦或電子裝置封裝

封裝的目標是盡可能有效率地在您的空間中裝入所有必需物品熱完整性，，同時維持成本目標。

互連

並連接至將模組連接至其他電子裝置的I/O 墊必須檢查每個路徑以確保其訊號不會互相干擾，

功率

客戶想要用較少的功率來完成更多工作，與損耗的技術。

熱

封裝需要散熱管理解決方案，將熱蓄積降到最低將熱能從元件轉移出去，

堅固耐用

設計師必須使用各種材料與互連技術，焊錫球疲勞IoT 和航太等應用的嚴苛環境的磨損與拉扯

成本

傳統的晶片封裝可能需要大量人力，利用最佳化工具以成本為考量，

在整個半導體供應鏈中，Yole Intelligence 最近的研究2022 年的先進封裝佔這個 920 億美元產業的 48%

更優異的自動化能力與創新的技術，

國家/地區和公司之間的封裝生態系統競爭將會非常激烈國家先進封裝製造計畫TSMC 及 Amkor 分別在 2023 年宣布價值35 億 、29 億以及20億美元的投資，

Microsoft 和 TSMC 最近協同合作，雲端應力模擬工具組。

相關資源