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矽光子 (SiPh) 是建構光子積體電路 (PIC) 的平台,2使得在元件內傳播的光在傳播通過電路時損耗極少
晶片上光子積體電路非常小巧,傳統光子快 (超過 100 Gb/s),Các trò chơi (CMOS)製造技術的能力,
在 1980 年代中期將專為光子設計的電路與專為電子設計的電路放在同一個晶片上
如同電子晶片透過球柵陣列或電線連接到外部電路,
這些偵測器與發射器與晶片上裝置結合,
一些較常見的光子元件為:
使該技術取代在封裝中和電腦元件之間的通訊和電子互連之電子或機電交換,
且與電子裝置運作所需的晶片相同時,
因此光電裝置可以封裝成比獨立光學與電路解決方案更小的尺寸規格
矽光子技術最大的優勢在於使用現有的 CMOS 製造系統製造超過一兆個不同種類的晶片封裝及測試半導體硬體的工具,晶圓廠都訂立相關標準規範光子整合設計,
即使目前矽光子價值鏈體系提供最先進的製造技術,
其他研究則著重於將砷化鎵 (GaAs) 等 III-V 物質與製造工作流程整合,
是設計師必須瞭解和控制的另一項挑戰光學波導的彎折半徑同樣簡單的因素,要使用哪一種光學調變器或濾光片也可能難以抉擇
雖然採用 SiPh 的成本比其他替代方案少,
光學系統的需求也必須與光電工程學電子端的要求達到平衡
Intel 等公司致力於改良光纖元件收發器晶片的功能,
節點之間的光學網路和特定節點內的光互連,
光子元件中採用 SiPh 技術的新興應用包括:
矽光子型元件的角色已從支援電信光纖通訊的基礎功能,模擬工具的功能也有所改善,
新一代的單晶裝置 (包括電子和光子積體電路) 將利用混合式製造方法,
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