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标准半导体制造工艺被用于在可透过红外线的硅(2使穿过组件的光以极小的损耗在电路中传播
超过100 Gb/s)传统的光子器件更高,互补金属氧化物CMOS)制造技术的能力共同推动了硅光子芯片的快速增长
在二十世纪八十年代中期研究人员建议将光子电路与电子电路放置在同一芯片上
就像电子芯片通过球栅阵列或导线连接到外部电路一样,
将光信号转换为电信号的电子器件可以位于同一芯片上,
一些更常用的光子组件包括:
用于光纤和复杂信号处理应用的单芯片收发器,
英特尔等公司正在专注于提高光收发器芯片的功能,
节点之间的光网络和给定节点内的光学互连可以显著提高人工智能
将SiPh技术运用于光子组件的一些新兴应用包括:
制造商正在为无晶圆厂企业提供代工厂,仿真工具已得到改进,
这些变化将提高数据通信和高性能计算应用中数据传输的带宽和速度,
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