Chơi casino HFSS
クラス最高レベルの 3D

ユーザーは、高度な電磁界ソルバーを含むのシームレスなワークフローを活用し、それを電力回路シミュレータに動的にリンクして、電子デバイスのEMI/EMC性能を予測できます。これらの統合されたワークフローにより、設計反復および高コストな EMC electronics Desktop における、多様な電磁界問題に対処するよう意図された複数の emソルバーと回路シミュレータは、エンジニアが、電気機器の全般的な性能を評価し、干渉のない設計を行うのに役立ちます。これらの多様な問題は、放射線/伝導放出、感受性、クロストーク、 rf

Emit の強力な解析エンジンは、非線形システムコンポーネント効果を含む、すべての重要な rf 相互作用を計算します。複雑な環境での rfi Phát ra のダイナミックリンク結果ビューを使用すると、干渉信号が各受信機に到達する厳密な発生元と経路を示すグラフィカルな信号トレースバックと診断サマリーを使用し

候補となるアレイ設計で、任意のビームスキャン条件に基づき、あらゆる要素の入力インピーダンスを検証できます。フェイズドアレイアンテナは、調査したいスキャン条件での遠距離場および近距離場パターンの挙動と一致する要素 受動または駆動） 1

SI 回路を搭載した HFSS は、HFSSウェアでプロトタイプを構築する前に、高速電子製品の性能を理解することができます。

暗号化された HFSS 3D コンポーネントをシミュレーションできるということは、精度についてもう妥協する必要がないということです。設計者は、回路レベルのコンポーネント S パラメータモデルなど と正確な 3dに使用することを余儀なくされて、全体的なシミュレーション精度に影響が出るようなことがなくなります。

これにより、ベンダーの見込み客は、暗号化された 3d コンポーネントを完全なシステム設計に使用できます。エンドユーザーは、ベンダーの設計 ip HFSS およびアダプティブメッシュ生成により、暗号化された 3d

HFSS マルチパクションソルバーは、有限要素法による Hạt-in-in-Cell （Pic ）HFSS は、周波数領域のフィールドソリューションのポスト処理としてのマルチパクター効果解析を提供します。荷電粒子シミュレーションの励起と境界条件を設定するためのいくつかのステップを踏むだけで、設計がマルチパクター効果による破壊防止の基準を満たしているかどうかを確認できます。