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    シミュレーションと実環境のテストを組み合わせることが必要です

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    次世代のシミュレーションとエンジニアリングツールで

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    シミュレーションエンジニアリングソフトウェアを学生に無償で提供することで

    学生向けCác trò chơi

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    Luật chơi casino
    デジタルパワーインテグリティのサインオフ

    最小3nmまでのデジタルIPおよびSoCのパワーノイズと信頼性のサインオフにおいて実績があり

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    EM/IRドロップソリューション

    デジタルIPおよびSoC向けの包括的なIR;

    デジタル設計の電圧降下とエレクトロマthêm

    • Đường dẫn FXを使用したIRドロップのタイミングインパクト
      Đường dẫn FXを使用したIRドロップのタイミングインパクト
    • PathFinderを使用したESDソリューション
      PathFinderを使用したESDソリューション
    • Điện nhiệtオプションを用いた熱および3DIC解析
      Điện nhiệtオプションを用いた熱および3DIC解析
    • Ansysの基板／システムツールと相互運用可能
      Ansysの基板／システムツールと相互運用可能
    デジタルIPおよびSoC向けの包括的なIR;

    主な機能

    ダイナミックな電圧降下を検出して補正する包括的な手法を提供する高度な電力分析機能により

    さらには3DICコシミュレーションのためのLuật chơi casino Electrothermal™

    データシートをダウンロード
    • 動的電力および静的電力
    • Điện di tín hiệu
    • ベクトルおよびベクトルレスアクティビティ
    • IRドロップのタイミングインパクト
    • チップ／パッケージの協調最適化
    • パワーグリッドのロバスト性メトリクス
    • 熱特性を考慮したEM解析
    • ほぼリニアなクラウド拡張性
    • 低メモリでフルチップに対応する大容量
    • DvD診断と高度な電力分析機能
    • IR ECOに関する瞬時のフィードバック
    • 統計的なエレクトロマイグレーションバジェット設定
    • すべての主要EDAフローと統合
    • 「Chuyện gì xảy ra」解析とECOのためのインクリメンタルなIRドロップ

    エラスティックコンピューティングとビッグデータ分析で物理検証の複雑さに対処

    Xilinx社のエンジニアはビッグデータ分析を活用して

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    ビジネス上の利点

    コストのかかるシリコンのエラーを回避することでプロジェクトのリスクを軽減します

    Luật chơi casinoの信頼性の高いマルチフィジックスサインオフ解析は

    メモリ要件がそれほど高くない数千CPU của bạn có thể hoạt động tốt không?

    設計者は自信をもってより高いパフォーマンスと低消費電力を達成できます

    5D/3D IC;

    アプリケーション

    エレクトロニクスの信頼性

    機械的信頼性に関する最大の課題の解決にどのように役立つかをご紹介します

    5Gネットワークインフラストラクチャ設計

    ケーススタディ

    Ansys Advantage誌 「Tính toán đàn hồi」

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    詳細
    信頼性のサインオフ

    システムを考慮したSoCのパワー

    ホワイトペーパーのリクエスト
    チップの複雑さ

    Phương pháp tiếp cận có thể

    詳細
    チップの焼損

    早期段階でのシミュレーションによりチップの焼損を回避

    詳細

    SoCと3DICの共同設計向けの包括的な電圧降下

    配電ネットワークの堅牢性を評価.

    さらにはお客様の社内開発ソリューションと連携して動作します

     

    主な機能

    Luật chơi casino có hỗ trợ thêm 3DIC

    • IRドロップのサインオフ
    • 熱特性を考慮したEM解析
    • 電圧変動のタイミングインパクト
    • ベクトルおよびベクトルレスアクティビティ
    • パッケージの電気-熱コシミュレーション
    • クラウドネイティブなエラスティックコンピューティングアーキテクチャ
    • 「Nếu-nếu」

    を使用してフルチップまたはIPのサインオフを行うための動的および静的な電圧降下解析により

    電源金属線と信号インターコネクトの両方に対応.

    DvDタイミングの問題を修正するために必要なECO変更の数を最小限に抑えます

    周波数損失の原因となる電圧降下エスケープを回避するための広範なカバレッジを提供します

    段階的なIR ECO

    RedHawk-SC và RedHawk-SC Nhiệt điệnを組み合わせることで

    CPUコアでクラウド実行するために設計されたSeaScapeビッグデータ分析プラットフォーム上に構築されており

    nghiên cứu trường hợp

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