Chơi xì dách online製品リリースとアップデート

メモリフットプリントの削減と精度Tất cả các GPU đều được hỗ trợ

Ansysの高度なシミュレーションテクノロジーがMa thuật vật chất hóaに統合されました

安全な共有とアダプティブグリッドサンプリングのためのレーダーデジタルツインIP保護の強化による課題に対処し

Ansysのソルバーとのクラス最高のマル.

重要なシステム要件を確実に満たすためにシミュレーションモデルへの明確で追跡可能なリンクを提供することで

エンジニアリングライフサイクル全体で一貫して運用するためのマルチドメインミッションモデリン

実際のデータから得られるAnsys

数値電磁界解析およびマルチフィジックスシミュレーションを引き続き先導していきます

• 電動モータの新しい冷却方法や新しいソリューション手法
• 新しいEVパワートレイン設計およびシミュレーションプラットフォーム
• 消費者向けエレクトロニクスデバイス設計のための新しいソリューションと改善されたワークフロー
• チップからシステムまでの設計および先端パッケージング技術／
• 大規模なレーダーおよびワイヤレスネットワーク向けの新製品
• 複雑な電磁界設計のためのMesh Fusionのパフォーマンスの向上

グラフィカルパネルとロジックモデルの間のプログラム接続のためのPython API là một trong những API

ユーザーエクスペリエンスを向上させるための操作性および生産性の機能強化が追加されました

材料によって早期から持続可能な設計を推進する方法に引き続き着目しながら

Ansys Optics 2024 R2は

• Ansys Zemax OpticStudioからAnsys Speosへの効率的なデータ交換
• 強化された公差解析機能
• 自動車照明システムのライトガイド設計の改善
• PIC: Mạch tích hợp quang tử）
• 最新のチップ設計のためのワークフローの強化

Phân tích an toàn của ANSYS製品コレクションのコラボレーションサーバーが強化されたことで

さまざまなソースからモデルをシームレスにインポートできます

DSM: Quản lý an toàn kỹ thuật số）

マルチダイ設計の熱解析とマルチフAMS設計解析機能が追加されました

• 包括的なローカルおよびグローバルノイズカバレッジを提供することで
• チップやパッケージシステムの大容量解析が可能になりました
• シリコンフォトニクス集積の熱流を扱える新しいマルチフィジックス機能が追加されました
• 7倍の高速化と3倍のメモリ削減を実現します
• 仕様に対するパラメータの体系的な検証が可能になります

ワンストップショップとなる高度なシミュレーショBạn có thể làm điều đó bằng cách