Đánh bài casino Icepak
電子部品向け冷却シミュレーションソフトウェア

Đánh bài casino Icepakはエレクトロニクスの熱マネジメントに使用するCFDソルバーです

お問い合わせ

エレクトロニクス冷却およびPCB伝熱シミュレーションおよび解析

Đánh bài casino IcepakはĐánh bài casino thông thạoソルバーを使用して強力な電子部品向け冷却ソリューションを提供するものでグラフィカルユーザーインターフェース（

製品仕様

伝導・対流・放射共役伝熱解析を行うことができます

MCADおよびECADのサポート

日射量

パラメトリックと最適化

カスタマイズと自動化

ネットワークモデリング

ジュール熱の解析

電磁界-熱、熱-構造の連成解析

熱に関する豊富なライブラリ

液体による冷却

ダイナミックな熱管理

流れと発熱の変化を表現するROM

マルチフィジックスシミュレーションを使用して次世代マイクロサテライトを開発

欧州宇宙機関によって開発された最先端の方法論を採用し

当社の新しいHyperSatマイクロサテライト.

— Tomasz Zawistowski氏（

ストーリーを読む

衛星の個々のコンポーネントを作成するには高いコストがかかり

2024年7月

新機能

Đánh bài casino Icepakの2024 R2リリースでは

IcepakにおけるKết hợp lưới nhiệt

複雑なモデルを連成されたサブドメインに自動分割してメッシュを生成できるようになりました

Icepakアプリケーション

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Đánh bài casinoの完全なPCB設計ソリューションにより

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機械的信頼性に関する最大の課題の解決にどのように役立つかをご紹介します

バッテリ

Đánh bài casinoのバッテリモデリングおよびシミュレーションソリューションは

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電動モータ

Đánh bài casinoの電動モータ設計ソフトウェアは

Ansys Motor-CAD

電子機器アセンブリおよびプリント基板の気流

Icepakはエレクトロニクス製品およびア.

主な機能

定常および非定常の電子機器冷却アプリケーションに対応します

Máy tính để bàn điện tử のGUI bố cục 3D
ジュール加熱解析
複数流体解析
次数低減の流れおよび熱
熱電クーラーのモデリング
パッケージの特性評価
統合されたグラフィカルなモデリング環境

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プリント基板の電気-熱の解析

熱は電子機器の性能と信頼性を低下させます

ICの消費電力と基板全体の電力損失は

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電子機器の冷却

システムの電子機器冷却シミュレーションと熱解析を行うために必要なすべての機能を提供します

理想的なヒートシンクまたはファンソリューションを選択することもできます

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熱的信頼性

Icepak Bạn có thể làm điều đó bằng cách sử dụng nó.

多軸はんだ接合部疲労のマルチフィジックス解析を行うĐánh bài casinoエコシステム内で簡単に組み立てることができます

製品バンドルでよりスマートに

熱解析製品ペアリング

安全な動作温度の確立を行うことができます

温度依存のアンテナ性能評価のための熱結合を伴う電磁損失 (Icepak
Đánh bài casinoのツールを使用して設計のシミュレーションを行うことでAnsys Chơi casino クラス最高レベルのChơiこれらのEMおよび熱シミュレーションでワイヤレス通信を改善し
基板レベルの電磁界-熱の連成（
周囲の温度上昇さえも電子部品の性能や信頼性に影響を及ぼしSIwaveの基板レベルのパワーインテグリティシミュレーションをIcepakの伝熱シミュレーションと組み合わせることで