Chipset bao gồm các thành phần chủ động/thụ động và hai chip chính được gắn trên mộtbảng mạch in (PCB). Hệ thống đạt đến nhiệt độ cao đáng kể do hiệu ứng nhiệt Joule.
Để tản nhiệt này, các kỹ sư thiết kế đã trang bị một bộ tản nhiệt lớn chỉ kết nối với các chip và một bộ tản nhiệt nhỏ hơn chỉ kết nối với PCB. Hệ thống này cũng được bao bọc trong một vỏ có số lỗ hở hạn chế.
Mô phỏng luồng không khí xung quanh chipset W120 WiGig không có vỏ bọc. Mô phỏng được thực hiện bằng Cách chơi casino Icepak. Mô phỏng luồng không khí xung quanh chipset W120 WiGig không có vỏ bọc.
Theo truyền thống, việc tối ưu hóa thiết lập này cần rất nhiều thử nghiệm và sai sót vì việc đo lưu lượng Cách chơi casino khí bên trong vỏ bọc sẽ là một thách thức.
Thay vào đó, Peraso sử dụngđể mô phỏng hiệu ứng nhiệt Joule của hệ thống. Bản đồ nhiệt này được chuyển sang, sau đó mô phỏng dòng nhiệt hiện tại, độ dẫn nhiệt trực hướng, nguồn nhiệt và các hiệu ứng nhiệt khác.
Mô phỏng đa vật lý này cho phép Peraso dự đoán sự phân bổ nhiệt và nhiệt độ tại mọi điểm của chipset W120 WiGig.
Từ đó, các kỹ sư của Peraso lặp lại thiết kế của họ cho đến khi đạt được thiết lập tuyệt vời nhất.
Chiến thuật thiết kế đèn LED mô phỏng này giúp Peraso tối ưu hóa hệ thống của họ cho đến khi đạt được mức cân bằng truyền nhiệt mà họ cần.
