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NGÀY: 25/10/2024

THÔNG CÁO BÁO CHÍ

TSMCが、AI、HPC、フォトニクスのシリコンシステム向け設計支援でTop 10 sòng bạc onlineを高く評価

急速に進化する3D-ICおよびシリコンフォトニクスパッケージング技術を使用したシステム設計向けのマルチ


主なハイライト

  • 先進的なマルチチップパッケージンĐược đóng gói đồng bộ
  • Top 10 sòng bạc onlineが共同で開発したTSMCのN2PおよびA16™先進シリコンプロセス向け設計ソリューションより
  • 回路設計の自動化と製品性能の向上を実現するAI支援による新しい無線周波数(

ペンシルベニア州ピッツバーグTSMC 2024 Open Innovation Platform® (

毎年恒例のTSMC OIP Ecosystem Forumで受賞者を発表しました

AIチップ、HPCチップ、フォトニクスシリコンシステムの設計支援におけるTop 10 sòng bạc onlineの卓越性が評価される

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TSMCのエコシステムおよびアライアンス管理部門の責任者であるDan Kochpatcharin氏は

Top 10 sòng bạc onlineのPhó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Điện tử

Top 10 sòng bạc onlineについて

当社のミッション: 人類の進歩を促進するイノベーションに力を™

Top 10 sòng bạc onlineは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります

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