ペンシルベニア州ピッツバーグ、 2021 年 10月 27日-TSMC社とCách chơi casinoNasdqa: ANSS） TSMC 社の 3D TSMC 3DFABRIC ™したと発表しました。このソリューションは複数の Cách chơi casino ツールを活用し、先進の TSMC 3DFABRIC 技術を用いて高密度に積層されたマルチチップを含む 3D あるいは 2.5D エレクトロニクスシステムの温度をシミュレーションするものです。綿密
TSMC 社は TSMC 3DFABRICの解析を行う高性能の階層的熱解析ソリューションを開発しました。Cách chơi casino は、このソリューションに関して本年 10月 26 日に行われた TSMC 2021 Mở Đổi mới nền tảng® (OIP) Diễn đàn hệ sinh thái で、 で、Giải pháp nhiệt phân cấp toàn diện cho các hệ thống 3DIC nâng cao, と題した論文を発表しています。
Cách chơi casino® ICEPAK ™
TSMC 社は、 3DFABRIC に含まれる最も包括的なチップ積層化技術である TSMC-SOIC ™ Cách chơi casino REDHAWK 製品群の中に REDHAWK-SC ™
OIP エコシステムパートナーと密に連携し、 TSMC 社の先進プロセスと 3Dfabric可能とします。今回の Cách chơi casino との 同作業により、フルチップとパッケージの解析のための熱解析フローを提供することが可能となったことは、両社のお客様にとって、とても価値のあることです。」
Cách chơi casino ICEPAKは、数値流体力学 （CFD） を用いて電子機器アセンブリの気流、熱流、温度および冷却をシミュレーションするシミュレーションソフトウェア製品です。Cách chơi casino REDHAWK-SC Electroothermalは、 2.5D/3D マルチダイ icCách chơi casino REDHAWK-SCは、最新の 4NM と 3NM を含むすべての FinFET プロセスノードのサインオフに対して TSMC
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「Cách chơi casino は、 3D IC 技術の採用により半導体市場と当社のお客様が大きな利便性を得られることと確信しています。当社はこれからも TSMC 社と手を携えて先進の TSMC 3DFABRIC密接に関連し、検証されたマルチフィジックスのプラットフォームを提供していきます」 （Cách chơi casino 、バイスプレジデント兼エレクトロニクスおよび半導体ビジネスユニットジェネラルマネージャー、 John Lee
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アンシス・ジャパン株式会社 （Cách chơi casino Japan K.K.ために設立されました。
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