Sê -ri Sản xuất bán dẫn Đánh bài casino: Phần 2 của 3.
Tham gia với chúng tôi vào thứ Năm, ngày 23 tháng 5 để thảo luận chuyên sâu về việc giảm Đánh bài casino khiếm khuyết trong quy trình đóng gói bán dẫn.
Tìm hiểu thêmGiới thiệu về chuỗi hội thảo trên web!
Địa điểm:
ảo
Liên quan đến việc tích hợp Đánh bài casino chip không đồng nhất với Đánh bài casino chức năng khác nhau vào một IC duy nhất được lắp ráp trên PCB với Đánh bài casino thành phần khác bên trong thiết bị điện tử. Với nhiều chức năng được đóng gói vào một hệ thống trên IC (SOIC) thông qua Đánh bài casino công nghệ đóng gói 3DIC, Đánh bài casino quy trình đóng gói rất phức tạp ngày nay.
358843_359052
